根據《The Semiconductor Supply Chain：Assessing National Competitiveness》中的統計，中國大陸在全球芯片產業鏈環節中，封測及封測設備方面已經具備較強國際競爭力，但在EDA、IP核、部分半導體材料、部分半導體設備領域都存在明顯的“卡脖子”問題，而這些領域也正是美國及其盟國的優勢領域，我國亟待補足。
產業布局來看，國家大基金以及二期依舊是半導體生態重要參與者。據不完全統計，國家大基金一期公開投資公司23家，累計有效投資項目為70個左右。其中，集成電路制造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料占6%。可以看出大基金一期的重點投向為制造領域，首要解決國內代工產能不足等問題。
大基金二期在承接一期芯片產業鏈的基礎之上，繼續提升裝備和材料領域的投資比重，進一步保證晶圓廠的持續擴產和國產化進程加速的大趨勢，此外也加大了對下游應用端的投資比重。
政策端方面，最新政府工作報告指出????? ，要完善新型舉國體制，發揮好政府在關鍵核心技術攻關中的組織作用，突出企業科技創新主體地位；圍繞制造業重點產業鏈，集中優質資源合力推進關鍵核心技術攻關等。而在政策大力支持下，圍繞集成電路、高端被動元器件等領域的國產替代有望加速。
芯片領域中國各環節競爭力：
（注：綠色代表具備較高的國際競爭力；黃色表示具備一定的競爭力；橙色表示競爭力微弱；紅色表明幾乎無競爭力，橙色和紅色為“卡脖子”關鍵領域）
半導體產業鏈
半導體產業鏈整體可被分為上、中、下游三個板塊。
上游為半導體的支撐產業，由半導體材料和半導體設備構成。
中游為半導體制造產業鏈，包含IC的設計、制造和封測三個環節，其生產的產品主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感。
下游是半導體的具體應用領域，涉及消費電子、移動通信、新能源、人工智能和航空航天等領域。
從產業鏈價值量來看，設計占60%，其中邏輯IC占30%、存儲IC占9%、DAO占17%；設備占12%；材料占5%；晶圓制造占19%，封裝與測試占6%。
從全球區域分布來看，歐美在設計、設備絕對主導；美國在EDA&IP核一家獨大；韓國主導存儲IC設計；日本在DAO、設備優勢顯著；中國在封測代工環節占比最高。
近年來，國內部分頭部公司技術優勢突出，推動國產替代節奏加速，半導體產業鏈國產化有較大空間。
本文根據半導體產業鏈上下游，重點梳理半導體國產替代部分核心賽道。
2. 光刻膠：半導體高壁壘材料
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1. 半導體芯片產業鏈全景圖
2. 存儲芯片：國產替代核環節
3. 人工智能芯片：高算力底座
4. 功率半導體全景解析
5. 模擬芯片：國產替代深水區
6. MCU芯片深度解析
7. 光芯片市場格局深度梳理
1. 半導體封測全景圖
3. PCB產業鏈深度解析
