【行業】DRAM報告-存儲芯片研究框架(71頁)

DRAM 需求側分析:PC產品拆解。內存的高速讀寫能力顯著提升PC運行速度并降低延遲。CPU處理速度遠高于硬盤讀寫速度,需要時再從硬盤中調用數據將造成CPU性能浪費。內存架構位于硬盤與CPU之間,為CPU存儲指令及預存相關數據。處理器可直接從內存中讀取所需數據,減少磁盤讀寫操作。PC端DRAM一般采用DDR與GDDR。GDDR主要為GPU預存數據并存儲GPU處理結果以待調用。部分低端PC采用集成顯卡,不配置獨立顯存。集成顯卡運行時會占用系統內存。

DRAM定義與結構:易失性存儲器。動態隨機存儲器(DRAM)和靜態隨機存儲器(SRAM)同屬于易失性存儲器,在斷電狀態下數據會丟失。兩者因結構不同,其應用場景有很大的不同。 DRAM利用電容儲存電荷多少來存儲數據,需要定時刷新電路克服電容漏電問題,讀寫速度比SRAM慢,常用于容量大的主存儲器,如計算機、智能手機、服務器內存等。SRAM讀寫速度快,制造成本高,常用于對容量要求較小的高速緩沖存儲器,如CPU一級、二級緩存等。

DRAM定義與結構:晶體管結構、Bit Cell。DRAM由許多重復的“單元”——位元格(Bit Cell)組成,每一個cell由一個電容和一個晶體管(一般是N溝道MOSFET——控制電容充放電的開關)構成,電容可儲存1bit數據量,充放電后電荷的多少(電勢高低)分別對應二進制數據0和1。晶體管MOSFET則是控制電容充放電的開關。DRAM結構簡單,可以做到面積很小,存儲容量很大。DRAM具有刷新特性。由于電容存在漏電現象,因此必須經常進行充電保持電勢(刷新),這個刷新的操作一直要持續到數據改變或者斷電。

 

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