晶圓制造：世界上最精密的制造業，有近六十年的發展歷程，原理類似洗照片，用顯影的方式將集成電路設計圖紙在晶圓上進行物理實現，刻蝕電路元件和電路連接，晶圓大小有8英寸和12英寸，工藝節點從微米級到納米級。
產業鏈位置：IC設計商（Fabless）根據市場需求設計產品（運用IP和EDA工具），晶圓制造根據IC設計商的設計圖紙，在大硅片上通過光刻和刻蝕等技術做出晶體管電路，經封裝測試后，由IC設計商進行銷售（設計——制造——封裝）。
行業發展階段：2020年中臺積電量產5nm產品，代表業內當前最高水平。多少nm指的是晶體管的柵極特征尺寸，產業初期統一為柵極長度，16nm后各家定義不同，臺積電和三星的定義相對寬泛，英特爾更加嚴謹保守，目前特征尺寸大約對應柵極長度一半。
