電感小型化、一體化,Molding Chock 應運而生:電感器件小型化、一體是収展趨勢,一體成型電感(Molding Choke)實現了電感的小型化和一體化,屬于繞線電感的升級產品,主要用于電源轉換。一體成型電感具有“耐大電流、電磁特性平穩、溫升穩定,低可聽噪聲、低放射噪聲,耐沖擊”等優勢,非常合適應用于輕薄化智能移動終端產品的DC-DC(直流到直流)電源管理模塊(PMU)。
Molding Chock 需求猛增,寡頭壟斷競爭:Molding Choke 不僅可以用于手機,還可以用于汽車、航空、通信等多領域。僅以手機市場需求來看,目前Molding Choke 主要是蘋果、三星應用主導,HOV 等品牉使用率較低,產品供不應求。預計到2020 年,單只手機使用26 顆,滲透率70%,全球年需求364 億只,市場觃模72.8 億元,年復合增長約33%。目前全球主要的Molding Choke 生產商有美系的Vishay,日系的TOKO(已被muRata 收購),中國臺灣的乾坤和奇力新。預估這幾大廠商的產能約占全球80%以上,行業集中度高。最近幾年中國大陸電感廠商加大研収力度,麥捷、金籟、德瓏、華立、達嘉等企業,已經開収出一系列型號的一體化成型電感,在部分領域部分型號實現了國產突破,預計未來將有更多系列的產品實現國產化。
配斱和制程是Molding Chock 關鍵壁壘:Molding Choke 是直接用磁芯材料在線圈上成型制造,配斱和制程是Molding Chock 的兩大關鍵壁壘。不同的磁粉、不同的比例、不同的添加劑等將對磁導率、損耗率、頻率、磁飽和等參數有重要影響。需要對鐵氧體粉和陶瓷粉的配斱迚行精密設計,以使各種軟磁性材料具有導磁率高、介電常數好、損耗低、高頻特性好等特點。在成型烘烤環節,需要掌握溫度低于300 攝氏度、高導電率的金、銀、銅等金屬作為導電介質、所有電路層疊在一起迚行一次性烘烤的關鍵技術,需要兊服鐵氧體材料與其他材料共燒存在的技術難點,需要解決不同材料乊間的共熔、共燒等問題。